HST-OSP F3 plus 有机保焊剂中间体常州禾诺表面处理技术有限公司

产品介绍

HST-OSP F3 plus

浏览次数：2312 更新时间：2019-03-25

本品属于第五代咪唑类产品，应用于印制电路板铜表面处理技术（OSP）的一种主要功能性原材料，耐高温，可焊性好。使用于双面、多层、无铅以及选化板。属于四国化成F3 plus系列主成膜剂。

外观：白色或类白色粉末

含量：≥99.5%

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