化合物3444
浏览次数：2381 更新时间：2019-03-27
Compound
3444是Solderex TB硫酸盐型光亮酸锡的关键中间体。Solderex TB工艺是极光亮硫酸盐型的镀锡工艺，镀层的延展性、可焊性极佳，适用于挂镀，滚镀和高速镀工艺。对于铅锡PC抗蚀镀层，它是一种极好的无铅替代工艺。与其它酸锡工艺相比，Solderex TB适用的范围更宽，无论开缸还是补加，所用的光剂都很少，这使得工艺成本降低，镀液稳定。通过变换操作参数，此工艺适用于常规和高速操作，镀层极佳的可焊性已被ASTM B678-86试验所证明。
物化性质：浅黄色至橙红色透明液体，PH值2.0~3.5，比重1-1.05g/cm3。
有效物质浓度：27%~30%
包装方式：25kg/桶、200kg/桶；亦可按照客户要求包装。
有效期：存放于阴凉干燥处，有效期2年。
用途：电镀用中间体，硫酸型光亮镀锡低区走位剂。
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