HST-OSP HT 有机保焊剂中间体常州禾诺表面处理技术有限公司

产品介绍

HST-OSP HT

浏览次数：2053 更新时间：1970-01-01

本品应用于印制电路板铜表面处理技术（OSP）的一种主要功能性原材料。用于双面、多层、无铅以及选化板，其熔点明显增加，与铜的结合力更加紧密，耐高温，可焊性好。属于乐思HT系列主成膜剂DCBI。

外观：白色或类白色粉末

含量：≥99.5%

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常州禾诺表面处理技术有限公司 Changzhou Halo Surface Treatment Technology Co.,Ltd

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